EVERCOOL Thermal Co. выпустила новый процессорный кулер под индексом HPK-10025EA, предназначенный для организации эффективного воздушного охлаждения высокопроизводительных чипов Intel в исполнении Socket LGA775/1366.

Кулер имеет габариты 118 x 110 x 67 мм и вес 320 г, построен с применением прогрессивной технологии H.D.T. (Heat-pipe Direct Touch), которая обеспечивает непосредственный контакт с поверхностью CPU четырёх изогнутых медных тепловых трубок диаметром 6 мм каждая, несущих на себе радиатор со множеством тонких алюминиевых пластин особой формы.

На радиаторе установлен вентилятор типоразмера 100 х 100 х 25 мм с красной крыльчаткой, который во время работы вращается со скоростью 1800 оборотов в минуту, перекачивает до 62,11 кубических футов воздуха в минуту и создаёт шум на уровне 23 дБ.

Что же касается стоимости и сроков начала массовых продаж новинки, то на сей счёт точных сведений пока нет.